半导体系列一——制裁持续升级，大陆半导体上下游几乎全被 ...

才超

本系列文章将从我国半导体所处的环境开始，力图把半导体产业链的各环节讲清楚，希望对大家有用。喜欢的朋友欢迎点赞关注。
EAR 条例趋严，半导体制裁全面升级，大陆半导体上下游几乎全部封锁



半导体产业链

从2018 年至今，美国从一开始的对电子器件征收高额关税，到打击华为、中兴、中芯，再到封锁超算芯片、EDA 软件、半导体制造设备等，甚至对相关美国人也进行了明确限制。中国半导体发展陷入困局，加速国产替代势在必行。
美国出台最新《出口管制条例》（EAR），半导体制裁全面升级，涉及超算芯片、先进制程类半导体制造以及相关美国人等。2022年10月7日，美国BIS公布中国出口管制新规，面向先进芯片与芯片制造设备领域，主要涉及以下几个方面：
1、对超算芯片进行限制；
2、对半导体制造进行限制，包括16/14nm 以下的Fin FET/GAA FET的逻辑芯片，半间距为18nm以下的DRAM，128 层及以上的NAND闪存及相关领域美国人的限制；
3、UVL（未经核实清单）管制措施的更新，需要解决最终用途检查问题，否则移入实体名单EAR；
自主可控的良好土壤，大陆成晶圆扩产中心
半导体产业转移大背景下，即使景气度下行，中国大陆依旧逆势扩产，逐步成为全球晶圆扩产中心。
根据SEMI的数据，21年底中国大陆的全球晶圆产能占比仅为16%。21-22年全球新增晶圆厂预计29座，而中国大陆新增9座，数量占比达到30%以上。根据集微网的数据，21年底中国大陆12寸晶圆产能提升空间为46.8万片/月，22年12寸晶圆产能提升空间为52.3万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22年后中国大陆预计每年新增约5座晶圆厂，未来5年预计将新增25座晶圆厂投入设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS等产线，预计26年底12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片。



半导体晶圆

国内四大主要内资晶圆厂持续扩充，晶圆产能将从45万片增加到72万片每月，规划总产能152万片。国内内资晶圆厂已经跃过风险试产阶段，战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜。他们的逆势扩产，培养了自主可控的良好土壤，在一定程度上抵消了大环境的低迷，有效带动了国内半导体设备厂商的技术突破和业绩高增，国产替代加速发展。
产能扩张推动重复性订单，去A化产线仍任重道远
半导体设备和材料是晶圆制造的重要支撑领域，也是美国主要打压环节，与国际巨头相比，仍有较大差距，任重道远。在设备领域，薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后道测试设备等国产化率均不足10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化率仅有1%左右。在材料领域，硅片、CMP材料等领域国内公司开始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节仍然差距较大，尤其是光刻胶领域，国内公司无人实现A胶量产。
半导体产业链各细分领域竞争格局及国产率





半导体设备 光刻胶



电子特气

国产替代号角下，本土大厂已经跃过风险试产阶段，战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜。半导体设备和材料公司加速发展，国产化率已经实现大幅提升，进入快速发展阶段。
就设备而言，中芯国际、长江存储、长鑫存储在内的6大产线的总体国产化率从18年的平均10%上升到21年的30%左右。根据中国电子专用设备工业协会的数据，21年国产半导体设备国产化率达到20.24%，相较于18年增加了约6%。



半导体国产化

国内半导体设备公司的平均业绩增速、存货和合同负债增速整体均维持高增。根据18年到21年的数据，国内设备公司的18-21年CAGR平均增速维持68%左右，存货和合同负债18-21年CAGR平均增速维持70%以上。根据各家公司在手订单和合同负债来看，未来1-2年内，各家设备公司的业绩高增有望持续维持。
大陆晶圆厂逆势扩产，国产设备和材料快速发展，逐步打破美国垄断，但必须承认，中国半导体先进制程甚至成熟制程产业（包括逻辑芯片、存储芯片行业）仍无法摆脱美系半导体设备独立商业经营。